抛光晶片和外延晶片的区别

抛光晶片可用作存储芯片、功率器件和外延晶片的衬底材料。外延片是在抛光片的基础上生长的一层单晶硅，一般用于制造通用处理器芯片、二极管和igbt功率器件。由于原来抛光的颗粒细小，粒径小于可见光的波长，均匀分布后形成透明或半透明的抛光膜。

抛光片的使用方法

使用时，只需纯水作为抛光介质。在抛光的过程中，抛光膜的纳米涂层会逐渐释放出抛光颗粒，参与抛光，使光纤端面高度光滑。抛光膜可以多次重复使用，但使用次数根据抛光机类型、抛光条件和抛光质量要求而不同。细磨后光纤端面无异常深划痕或缺陷。

彻底清洗磨床夹具和橡胶垫，特别要保证橡胶垫表面完好无异物；在橡胶垫表面喷上适量纯净水，用无尘纸均匀擦拭，待表面初步干燥后立即贴上抛光膜；将少量纯水均匀喷洒在抛光膜表面，用无尘纸均匀擦拭，驱除抛光膜下方的空气；用压缩空气吹抛光薄膜的表面，去除灰尘或异物。